高温热熔胶广泛应用于电路板的保护，固定，连接，具有操作性方便快捷，环保的特点。热熔胶与焊锡的溶解温度相差很大，所以使用热熔胶对电路板以及线头的粘合有很好的作用。热熔胶属于绝缘体，可以防止电器漏电等等问题。而且操作简便，方便个别不容易操作的电子元件锡接，并且还能当它是密封用。

      富士康集团与我公司有多年来的合作，并为其提供优质的电子电器制品热熔胶HM-28A-2。

HM-28A-2 技术资料

主要成分：合成树脂

固体含量：100%

软化点：93℃±5℃

布氏粘度：180℃ 9000±1500mpas

剪切强度（N/cm2）：400±50（室温25℃）

规格：11.3±0.3Χ300mm

固化时间:10-15sec

外观：白色半透明棒状

特性：无毒、符合环保要求。中等硬度，透明有韧性，流动性好，粘合力强，易操作。

使用说明：建议参考使用操作，使用80W热熔胶枪

储存：存放于阴凉、通风干燥处，可储存12个月。

包装：纸箱

注意事项：工作期间，胶枪切勿平放。